西安邮电大学研究生(西安邮电大学研究生院)

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导读：西安邮电大学立功！中国芯攻克新技术，美媒：封锁了个“寂寞”

自从老美多次修改芯片规则，并对我国华为进行“卡脖子”以后，就让无数的中企都认识到了半导体芯片研发的重要性，并纷纷开始觉醒；为了避免在芯片领域受制于人，无数的中企都加入了自研芯片的行列中，为中国芯片产业的发展贡献自己的力量，这也让我们看到了国产芯片产业崛起的希望！

要知道，目前市场上所使用的半导体芯片大多都是硅基芯片，而老美在硅基芯片市场上发展了半个多世纪，并积累了大量的核心技术专利，在美国的限制和封锁下，我们想要在短短几年时间里就追赶上老美在硅基芯片领域的发展，这也几乎是不可能的；虽然说在硅基芯片领域我们被封锁，但是国产科技企业却可以另辟蹊径，在第二代、第三代、乃至是第四代芯片材料领域寻找出路，如今西安邮电大学就立功了，在第四代芯片材料领域实现了突破，这也是中国芯的重大突破！

第一代芯片材料主要是硅、锗等半导体材料，也就是我们常说的硅基芯片，这是目前市场上最常见的芯片材料；而第二代芯片材料主要是砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料，这一类的芯片材料主要被应用于微电子和光电子等领域；第三代芯片材料主要是碳化硅、氮化镓为主的宽禁带半导体材料，像我们所使用的氮化镓充电头使用的就是这一类的材料！

值得一提的是，目前市场上主流使用的芯片材料几乎都需要遵循摩尔定律，当发展到1nm以后，就很难再向下进行突破，而台积电和三星已经实现了3nm芯片的量产，所以硅基芯片材料的发展也几乎快接近了物理极限；而我们要想在半导体芯片领域实现弯道超车，那么就必须要对半导体新材料进行研发才行；在西安邮电大学团队的不断努力下，已经实现了第四代芯片材料氧化镓、氮化铝等半导体材料的突破！

据悉，西安邮电大学团队利用自研技术，已经成功的制备出了高质量的氧化镓外延片，这也让我们在这一芯片材料领域处于全球领先的地位，并给国产科技企业在半导体芯片材料领域实现弯道超车，提供了一定的机会；实际上，我国除了在第四代芯片材料领域实现了重大突破，国内还建立了全球首个光电子芯片生产线，并掌握了全球领先的技术和优势，看到中国科技企业在半导体芯片领域的快速发展和突破，美媒也表示：封锁了个“寂寞”！

这几年来，老美多次修改芯片规则，想要利用自己手中的芯片优势来对我们实施“科技霸凌”，而国产科技企业要想在芯片领域不被人“封锁”和卡脖子发展，那么我们也只有坚持走自主研发的道路，在被老美上了一一课后，国产科技企业也都加快了自研的步伐，相信随着中国科技企业的不断突破，那么我们在半导体芯片领域也终将崛起，到时候老美也将上门求着我们购买芯片；不知道对此你是怎么看的呢？

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